Spectrum 81595 filament, PLA Electrically Conductive, 1.75mm, BLACK, 0.75kg

Popis produktu

Spectrum PLA Electrically Conductive je specializovaný technický filament vytvořený pro aplikace, kde je vyžadována elektrická vodivost v kombinaci s jednoduchostí tisku typickou pro PLA. Základem je PLA polymer obohacený o uhlíkové nanotrubice (CNT), které výrazně snižují povrchový odpor, a díky tomu je filament vhodný pro výrobu dílů, jež potřebují základní schopnost vedení elektrického proudu.

Navzdory své funkční vodivosti si filament zachovává všechny hlavní výhody běžného PLA – snadnou tisknutelnost, nízké smrštění a nepotřebu vyhřívané komory. Díky tomu je Spectrum PLA Electrically Conductive ideální pro prototypování, vzdělávací prostředí i technické dílny, kde je důležitá kombinace funkčnosti a jednoduchého, bezproblémového tisku. Hotové výtisky mají navíc matný povrch, který zlepšuje estetiku výsledku a pomáhá skrývat viditelné vrstvy.

Vzhledem k obsahu uhlíkových nanotrubic je filament mírně abrazivní, proto doporučujeme použití kalené nebo rubínové trysky.

Interpretace testu objemové rezistivity

Aby byly ověřeny vodivé vlastnosti filamentu, proběhlo měření na 3D tištěném vzorku o rozměrech 4 × 4 × 120 mm (100% infill), při napětí 10 V a třech různých teplotách extruze: 210 °C, 220 °C a 230 °C. Naměřené hodnoty objemové rezistivity byly:

• 210 °C: 120 Ω·m

• 220 °C: 103 Ω·m

• 230 °C: 97 Ω·m

Výsledky jasně ukazují, že vyšší teplota extruze zlepšuje elektrickou vodivost. Vyšší teplota totiž podporuje lepší disperzi uhlíkových nanotrubic v materiálu, což vede ke snížení objemové rezistivity. Pro uživatele to znamená, že při tisku dílů, kde je vodivost prioritou, je vhodné volit vyšší teploty extruze (až do 230 °C) – samozřejmě v rámci možností konkrétní tiskárny.

Vlastnosti materiálu

• Velmi nízká povrchová rezistivita (~40 Ω·m)

• Elektrická vodivost

• Vysoká tuhost a rozměrová stabilita

• Odolnost vůči UV záření a povětrnostním vlivům

• Matný povrch pro omezení viditelnosti vrstev

Jak používat

• Teplota trysky [°C]: 210–230 °C

• Teplota podložky [°C]: 40–60 °C

• Doporučená rychlost tisku [mm/s]: 30–120 mm/s

• Chlazení: až 100 %

• Uzavřená komora: není nutná

• Suchá úschova (Drybox): není nutná

• Doporučená tryska: kalená ocel nebo rubínová (materiál je lehce abrazivní)

• Adheze: není nutná, volitelné: Dimafix / 3DLac / Magigoo pro vyšší jistotu a snížení warpu